案例展示

  京东方董事长陈炎顺9月22日在北京国家会议中心二期举办的公司年度活动IPC2026开幕式上宣布主题演讲时表明，公司正预备出资半导体玻璃基板载板量产线。

  陈炎顺泄漏，京东方从三年前就已开端对半导体玻璃基板技能打开研制，现在正与客户共同开发相关产品。

  陈炎顺表明，京东方将进一步稳固作为公司生长根底的显现工业，并正把光电交融技能扩展到半导体玻璃基板载板与钙钛矿等新范畴。

  据了解，半导体玻璃基板大致上能够分为玻璃芯、玻璃中介层和玻璃载板等类别，被业界视为有望代替硅资料的技能。

  跟着人工智能需求扩展、半导体基板尺度不断增大，玻璃芯等先进封装技能正遭到更多重视。因为显现厂商在玻璃基板加工方面积累了丰厚阅历，首要面板企业纷繁对半导体玻璃基板技能表现出爱好。

  陈炎顺提出了“1+4+N+生态”的事务结构，其间“1”指作为主力的显现事务，“4”则包括物联网、传感器与解决方案、微/迷你发光二极管（MLED）、智能医疗与工程交融等范畴。

  他还从2024年重用“N次曲线”解说工业与企业的增加理论，以为职业和企业阅历初期增加后会遇到瓶颈，经过再次立异仍能取得新的增加。