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专利摘要显现,本发明触及一种金刚石陶瓷半导体封装管壳的制造的进程及封装算力芯片的办法,包含过程:将人工金刚石粉、硅粉和二氧化硅粉混合烧熔浇注在模具中构成相应尺度的金刚石陶瓷管壳;在管壳衬底上打通孔;在管壳衬底的通孔内堆积铜及堆积坐落衬底底部外侧的焊盘;在管壳衬底内侧替换堆积金属膜层和绝缘膜层构成多层布线基体;在该基体顶层的金属膜层上堆积类金刚石膜构成基体的顶层绝缘层,并在该顶层绝缘层上构成用于焊接芯片的焊盘。
天眼查资料显现,珠海元回忆电子科技有限公司,成立于2022年,坐落珠海市,是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200万人民币。经过天眼查大数据分析,珠海元回忆电子科技有限公司共对外出资了2家企业,专利信息2条,此外企业还具有行政许可2个。
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